【分析测试技术论坛第82期】激光共聚焦粗糙度测量系统（Leica DCM8）高级应用培训

激光共聚焦粗糙度测量系统也叫激光共聚焦显微镜，相比于传统的光学显微镜，多了沿高度方向上的逐层聚焦扫描，获得的切片图叠加得到表面三维图像，从而提高景深范围。激光共聚焦显微镜可得到的结果非常丰富，如高分辨二维及三维成像、多种二维及三维显示结果对比、大面积拼图、非接触粗糙度测量、膜厚测量等。

本次培训是在常规操作的基础进行高级应用培训（干涉模块），同时对基础操作过程中存在的问题进行解惑。欢迎大家前来聆听。为保证培训效果，本次培训名额有限，先到先得。

培训日程：

培训人：（简介）

姚永朋，徕卡显微镜应用工程师，负责徕卡工业显微镜技术支持工作，在制样及显微观察等方面经验丰富。

联系人及联系方式：

徕卡：姚永朋13237182697；Yongpeng.yao@leica-microsystems.com

西交大仪中心：郭航 17792503321

设备简介：

该仪器是全自动正置式共聚焦干涉显微镜，满足金属样品、陶瓷样品、半导体器件、集成电路等表面真彩色观察、高度测量、3D形貌观察等功能，符合粗糙度相关标准测量。观察方式包括：可见光明场、暗场观察，共聚焦观察、干涉观察等。适应不同的要求与检测观察方式，操作简单，检测快捷高效。

重要技术指标及特点：

1.光源:多色共聚焦光源及白色LED可见光照明，多色共聚焦扫描波长:460nm，530nm，630nm。

2.分辨率:平面分辨率140nm;Z轴显示分辨率<1nm，最高达0.1nm。

3.高度测量准确度:<20nm(20倍物镜);

4.高度测量再现性:共聚焦模式3nm，干涉模式0.16nm(50倍物镜)；

5.测量样品垂直角度:86°。

主要功能：

1.样品表面2D和3D形貌测量；

2.大视野拼图（最大12×16cm）；

3.面粗糙度和线粗糙度测量，台阶测量等。

4.孔、划痕的面积、体积测量。