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一、主要规格及技术指标

1.光源:多色共聚焦光源及白色LED可见光照明，多色共聚焦扫描波长:460nm，530nm，630nm。
2.白光图像采用1/1.8英寸CCD采集，像素500万像素。
3.扫描模式:采用无振动共聚焦扫描技术，扫描模式程序可控，可为单向、双向及四向模式扫描。
4.高速单次扫描图像分辨率不低于1360×1024像素；可提供顶部、中央、及底部三种堆积扫描模式。
5.分辨率:平面分辨率140nm;Z轴显示分辨率<1nm，最高达0.1nm。
6.三种观察方式:
①白光模式:明场、多重聚焦观察方式；
②共聚焦模式:单色共聚焦，多色真彩共聚焦观察方式；
③干涉模式:相位差干涉，垂直扫描干涉测量法。
7.高度测量准确度:<20nm(20倍物镜);
8.高度测量再现性:共聚焦模式3nm，干涉模式0.16nm(50倍物镜)；
9.测量样品垂直角度:86°。
10.典型样品测量时间:共聚焦模式3-5秒，干涉测量模式3-10秒。
11.软件:
①可实现地图导航、智能拼接，获取2D及3D图像，并在2D及图像上直接测量三维形貌数据，软件可完成长度测量、角度、面积、体积周长，弧角等数据测量；
②表面粗糙度测量功能，可进行线面粗糙度分析，傅里叶分析等。
12.光电联用

二、主要功能及特色

可对金属样品、陶瓷样品、半导体器件、集成电路等表面真彩色观察、高度测量、3D形貌观察等功能，符合粗糙度相关标准测量。观察方式包括;可见光明场、暗场观察，共聚焦观察、干涉观察等。可服务于材料学院、机械学院、电信学院等各个学科。
运行安排：7×24小小时开放。